电子电路喷墨解决方案
电子电路喷墨解决方案
该解决方案将电子生产中的积层工艺步骤，用以替换减法工艺链，一直是我们的转型理念之一。它减少了材料浪费并提高了生产效率。最重要的是，这个方案提高了工艺稳定性，并成为了当今电子机件生产过程中的新特色。这突破了目前任何基板材料用于刚性和柔性电路的生产技术的极限。无论是单片输送的PCB面板还是FPC卷对卷双面工艺，都将是积层电子生产的首选平台。
制程领域
- 字符与可变数据打印
- 阻焊打印
- 抗蚀刻打印
- 导电层、电介质层、有源层打印
- 材料沉积(逐层)打印
- 用于导电电子线路的纳米金属油墨印刷线
- 绘制基于聚合物的蓝色LED
- 用于碳纳米管生长催化剂的沉积
使用我们的阻焊喷印解决方案打印阻焊层，专为工业生产而开发，功能强大且性能最佳，亦可选择整合自动装载和卸载基板的系统用于印刷FPC电子产品生产。功能性材料被高精度地应用于在PET薄膜上印刷天线，传感器或触摸显示器。其他应用领域是医疗技术或电池或燃料电池生产。
优势- 高精度打印 – 亦可双面打印
- 高产出速度
- 模组化卷对卷系统：网路操作控制之开卷、覆卷系统
- 卷动缓冲
- 前处理，如plasma清洁
- 全整合式喷印系统
- UV和烘烤后处理之整合
- 与领先自动化设备商合作
建立在解决方案的基础上，我们还提供能够处理UV固化抗蚀刻的系统。此系统可用于PCB生产或微蚀刻中的不同抗蚀剂应用。抗蚀刻工艺是一种三步数位印刷的工艺，可以提高产量和质量并降低制造成本。步骤为：前处理、抗蚀刻的直接喷墨印刷和原位UV干燥、以及蚀刻/清洁。
优势- x及y轴：极佳的线形空间定义
- 标准L/S 距离 < 70 µm
- 对铜、不锈钢、黄铜和其他金属有良好附着力
